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2020-06-27回流焊濕潤不良怎么解決?

潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(qū)(銅箔)或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層，而造成漏焊或少焊故障...
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2020-06-24回流焊技術(shù)的優(yōu)勢在哪？

一、回流焊技術(shù)的優(yōu)勢1.再流焊技術(shù)進(jìn)行焊接時(shí)，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會(huì)因過熱造成元器件的損壞...
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2020-06-24影響回流焊工藝的因素和回流焊浮高問題-已解決

1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統(tǒng)...
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2020-06-23回流焊SMT工藝核心技術(shù)-晉力達(dá)回流焊

回流焊是SMT工藝的核心技術(shù)，PCB上所有的電子元器件通過整體加熱一次性焊接完成，電子廠SMT生產(chǎn)線的質(zhì)量控制占絕對分量的工作蕞后都是為了獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量...
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2020-06-23回流焊工藝要求和回流焊流程

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制...
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