爐溫曲線測量方式

    真空回流焊在實際焊接過程中，PCB 板需要在真空區(qū)停留約 10--30 秒左右，所以真空回流的測溫過程與傳統(tǒng)回流爐存在差異。設(shè)備軟件中設(shè)有專用測溫模式，當(dāng)該模式啟動后，測溫板到達(dá)真空區(qū)時，鏈條整體停止運轉(zhuǎn)，真空腔的上蓋并不會下降（避免壓住測溫儀、測溫線），真空泵也不會啟動，測溫板停留時間達(dá)到真空參數(shù)設(shè)定的累計時間后，鏈條恢復(fù)運轉(zhuǎn)，從而完成模擬測試回流曲線。

    為了更精確的進行爐溫測試，也可使用專用治具，此時可以不使用測溫模式，關(guān)閉真空腔，啟動真空泵進行實際測試；此時需要考慮測溫儀、測溫板的整體長度與真空腔體長度的匹配。

回流時間延長

         PCB 板在真空區(qū)需要停留進行真空焊接處理，循環(huán)時間一般在 30 秒左右，然后才能繼續(xù)傳輸至冷卻段，因此，整體回流時間將較普通回流焊要長，其 TAL 時間將達(dá)到 100 秒左右，圖 5 為典型的真空回流爐溫曲線。一些對回流時間敏感的元器件會帶來一定風(fēng)險，需要在進行工藝設(shè)計時進行規(guī)避。